消泡剂MONENG®2522应用于环氧灌封胶

发布时间：2025-09-12 15:18:38 浏览量：

一.环氧灌封胶为什么会产生气泡？

环氧灌封胶在生产、储存、配比混合及固化过程中，容易因体系特性、操作方式或环境因素产生气泡，具体原因可分为原料与体系特性、生产与操作过程、固化反应特性三大类，详细拆解如下：

原料自身含有的气体或易产气成分
- 环氧灌封胶的主要成分（环氧树脂、固化剂、稀释剂、填料等）在生产或储存时，可能因原料合成残留、储存环境潮湿，或部分助剂本身挥发性较强，在后续加工中受热或搅拌时释放气体，形成气泡。
体系表面张力与相容性问题
环氧灌封胶是多组分混合体系，不同原料的表面张力差异较大，混合时易因 “界面不相容” 形成微小空隙，空气易被卷入并滞留其中；同时，若体系黏度突然升高，表面张力无法快速平衡，气泡难以自主逸出，最终被困在胶层中。

混合过程卷入空气
- 若采用高速搅拌（如搅拌转速过高、搅拌桨设计不合理），或搅拌时 “从下往上” 剧烈翻动，会将大量空气卷入胶液，形成肉眼可见的大泡或肉眼难辨的微泡；
- 若混合容器开口过大、搅拌时胶液飞溅，或分次添加原料时未缓慢注入，也会增加空气卷入量。
涂覆 / 灌封操作不当
- 灌封时若胶液流速过快，或模具内有凹槽、死角，胶液填充时会 “挤压” 空气，导致空气无法及时排出，被困在胶液与模具壁之间，形成 “窝气” 气泡；
- 若模具表面不平整、有油污或灰尘，胶液无法紧密贴合模具表面，空气易在缝隙中滞留，固化后形成气泡或针孔。
预处理不充分
- 模具或待灌封工件（如电子元器件、线路板）表面未清洁干净，残留油污、灰尘或脱模剂，会阻碍胶液与基材的浸润，导致空气在界面处聚集；
- 填料未提前进行 “分散处理”，易团聚形成 “颗粒团”，颗粒团内部包裹的空气无法被胶液置换，固化后形成以颗粒为核心的气泡。

固化反应放热导致气体膨胀或生成
- 若胶液中原本含有的微小气泡受热膨胀，体积变大，而此时胶液黏度已因固化反应升高，膨胀后的气泡无法逸出，最终固化在胶层中；
固化速度与气泡逸出速度不匹配

若固化速度过快，胶液会在短时间内从 “低黏度流体” 转变为 “高黏度凝胶态”，此时胶液中未逸出的气泡还没来得及上浮到表面，就被 “固定” 在胶层中；反之，若固化速度过慢，胶液长时间处于低黏度状态，虽利于气泡逸出，但易因环境粉尘污染或水分侵入引发其他问题，需平衡固化速度与气泡逸出效率。

二，环氧灌封胶消泡剂2522

MONENG®2522： 本品为丙烯酸酯聚合物的非硅消泡剂，可快速消除环氧灌封胶搅拌与灌胶过程中产生的微泡、大气泡。此款消泡剂无色透明液体，低气味不浮油，搭配抽真空不会溢出，提高灌封胶的绝缘性和密封性。

三，环氧灌封胶消泡剂的主要作用

环氧灌封胶消泡剂是针对环氧灌封胶在生产、混合、灌封及固化全流程中易产生气泡的问题，研发的专用功能性助剂，核心作用是破除已生成的气泡、抑制新气泡产生：

环氧灌封胶在混合（如环氧树脂与固化剂、填料搅拌）、灌封（如向模具 / 元器件间隙注胶）过程中，易因高速搅拌、流速过快等卷入大量空气，形成肉眼可见的 “明泡” 或肉眼难辨的 “微泡”。
消泡剂通过两种机制快速破泡：

气泡是环氧灌封胶的 “性能杀手”—— 胶层中的气泡会直接破坏胶层的致密性，导致力学强度、耐环境性大幅下降。消泡剂通过消除气泡，可直接规避这些问题：

提升粘接与力学强度：无气泡的胶层能均匀填充被灌封件的间隙，与基材的接触面积最大化，避免因气泡导致的 “虚粘”，使胶层的拉伸强度、剪切强度提升，抗冲击性也更优。
增强耐环境防护性：致密的胶层能有效阻隔水分、灰尘、腐蚀性气体渗入，而气泡会成为 “渗透通道”—— 若胶层含气泡，被灌封的电子元器件易因潮气侵入出现短路、氧化；消泡剂可渗透胶液内部，破除气泡，抑制气泡生成，保障胶层的平整光滑。