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MONENG®2619消泡剂应用于高透明环氧灌封胶

发布时间:2025-11-20 15:20:12 浏览量:

 
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环氧灌封胶为什么容易起泡?
 
环氧灌封胶(双组份为主)的起泡问题,贯穿“配料-施工-固化”全流程,根源多与“空气卷入、成分反应、环境影响”相关,具体可拆解为四大核心因素,覆盖从生产到应用的关键环节:

一、配料混合:最直接的空气卷入环节

环氧灌封胶需A组份(环氧树脂)与B组份(固化剂)按比例混合,此过程是起泡的“重灾区”:
  • 搅拌方式不当:高速搅拌会剧烈卷入空气,形成大量肉眼可见的气泡;手工搅拌时若“画圈过快”或“搅拌杆带气”,也会导致空气包裹在胶液中。
  • 混合比例偏差:若B组份(固化剂)过量,会加速胶液交联反应,导致局部黏度骤升,气泡来不及上浮就被“固定”;比例不足则固化缓慢,气泡留存时间更长。
  • 组分添加顺序错:直接将高黏度A组分倒入低黏度B组分中,易形成“液层包裹空气”,尤其当A组分含填料时,空气更易卡在颗粒间隙。

二、原材料特性:隐藏的起泡隐患

胶液本身的成分或状态,可能自带起泡风险,易被忽视:
  • 填料含水率高:环氧灌封胶常添加滑石粉、氧化铝等填料降低成本,若填料未烘干,遇胶液后水分会缓慢释放;固化时温度升高,水分汽化形成微小气泡,尤其在厚灌封场景中更明显。
  • 稀释剂挥发过快:为降低黏度添加的活性稀释剂,若挥发速度超过胶液固化速度,挥发产生的气体无法及时排出,会在胶体内形成“针孔状气泡”。
  • 储存不当导致分层:长期静置的胶液可能出现组分分层,底部沉淀的填料与上层树脂混合时,易因密度差卷入空气,或因混合不均引发局部反应起泡。

三、施工环境:温湿度与污染物的影响

环境因素会间接诱发气泡,尤其在电子元器件灌封场景中更突出:
  • 温湿度失衡:低温会使胶液黏度升高,气泡浮力不足以突破胶液阻力,难以自然上浮;高湿环境下,空气中的水汽会附着在元器件表面或混入胶液,固化时汽化形成气泡。
  • 被灌封件污染:电子元器件表面若残留油污、助焊剂或灰尘,会降低胶液浸润性,导致“胶液与基材间形成空气间隙”;灌封前未做脱脂处理,这些间隙会在固化后显现为气泡。
  • 灌封速度过快:手工灌封时若胶液倾倒速度快,会冲击空气形成“涡流气泡”;机器灌封时若压力过高,也会将空气压入胶液,尤其在窄缝、引脚密集的元器件中易留存。

四、固化过程:反应放热引发的二次起泡

环氧灌封胶固化是“放热交联”过程,此阶段易产生“二次气泡”,原因有二:
  1. 反应放热加速气体释放:固化时胶液内部温度升高,原本溶解在胶液中的空气、填料残留水分、稀释剂挥发物,会因温度升高而膨胀,形成气泡并试图突破胶层——若此时胶液已开始变稠,气泡就会被固定在体内。
  2. 固化速度不均:大面积灌封时,胶液中心散热慢、固化快,边缘散热快、固化慢,这种“内外固化差”会导致中心的气泡被边缘已固化的胶层“封锁”,形成内部空鼓或表面麻点。
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环氧灌封胶消泡剂——2619
 
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2619高透消泡剂

MONENG®2619 环氧体系高透明消泡剂:聚硅氧烷破泡聚合物溶液,呈现无色透明液体,适用于环氧灌封胶体系,消泡能力强,透明度高,添加量小,不会浑浊,加在A组份搭配抽真空也不会溢出。

 
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环氧灌封胶加消泡剂的主要作用
 

 

 
 
 
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一、即时破泡:消除已产生的显性气泡

针对配料混合阶段最易产生的气泡,消泡剂可快速渗透破坏泡沫膜稳定性,实现“秒级破泡”:
  • 破除搅拌气泡:高速搅拌或手工混合卷入的大量空气,会形成直径显性气泡,消泡剂能在3-5秒内穿透气泡膜,促使其破裂,避免气泡占据胶液体积导致的用量虚高,直接降低原料损耗。
  • 瓦解颗粒间气泡:胶液中填料的颗粒间隙易卡藏空气,消泡剂可渗透至颗粒表面,将微小气泡“剥离”并破除,防止固化后形成针孔。
  • 消除混合偏差气泡:当A/B组份比例略有偏差导致局部反应异常时,消泡剂能抑制该区域的气泡生成,并快速消除已出现的不稳定气泡,减少因配比微小误差引发的废品。
     

二、长效抑泡:阻止施工与固化的二次起泡

除了破除现有气泡,消泡剂还能在胶液中形成稳定的“抑泡层”,预防后续环节的气泡滋生:
  • 施工阶段抑泡:灌封过程中,胶液倾倒、填充窄缝或覆盖元器件时易卷入空气,消泡剂可降低胶液表面张力,阻止空气形成稳定气泡,尤其适配引脚密集的电子元器件灌封,避免“包裹式气泡”留存。
  • 固化阶段抑泡:环氧灌封胶固化放热时,填料残留水分、稀释剂挥发会产生二次微泡,消泡剂能长效抑制这些微泡的膨胀与聚集,防止固化后出现表面麻点或内部空鼓。
  • 储存运输抑泡:未用完的胶液在储存或运输过程中,可能因震动产生气泡,消泡剂可维持胶液体系稳定,确保再次使用时无需重新脱泡。
     

三、保障固化品质:强化胶层物理性能

气泡是导致环氧灌封胶性能下降的关键隐患,消泡剂通过消除气泡,间接提升胶层核心指标:
  • 提升力学强度:无气泡的胶层结构更致密,抗压强度可直接提升,抗冲击性能增强,适配电机线圈、电源模块等受力场景。
  • 优化绝缘性能:电子元器件灌封中,气泡会降低绝缘电阻,消泡剂让胶层无孔隙,保障绝缘性能达标,避免漏电风险。
  • 增强耐腐与耐候性:气泡形成的孔隙易被油污、水汽渗入,导致胶层老化开裂,消泡剂使胶层完整,耐酸碱、耐高低温性能更稳定,延长元器件使用寿命。
  • 适配复杂场景施工:在厚灌封、异形结构灌封中,消泡剂可保障胶液深层无气泡,无需反复补胶,提升一次性施工合格率。
END